Aplikazio hotza motako kable optikoko betetzeko gela
Produktuaren Aurkezpena
Produktuaren aurkezpena: Kable optikoko gelak GTL prozesuko olioa eta material sintetiko molekular handiko oinarrizko material gisa hartzen ditu. Bigunak, biskositate baxukoak, indize tixotropiko handikoak, kolorerik gabeko betegarri gel gardena izateko konbinatzen dira, produkzio teknika aurreratuaren bidez, bere ezaugarriek ura uxatzeko, prozesatzeko teknika bikaina eta tenperatura altuko eta baxuko propietateak dituena. -40 ℃ baino leuna mantendu daiteke eta 80 ℃-ko tenperatura altuetan tantarik gabe. Betetzeko prozesua erraza da, tenperatura orokorrean bete daitekeena, bereziki egokia kable-zorro eta kable-nukleorako. Bezeroen hainbat eskakizunen arabera, betetze-teknikaren eskakizunak betetzeko egokitu daitekeen biskositate, sartze, tixotropiko eta abarren indize teknikoa.
Parametro teknikoak
Aplikazio hotza kable optikoa betetzeko gel zehaztapen teknikoa
1, Baldintza Tekniko Orokorrak
Gela betetzeko beharrezkoa da homogeneoa izateko, hidrogenoa xurgatzeko, eta ez du hautsik, metalezko partikularik eta bestelako ezpurutasunik barne hartzen. Ez luke izan behar ikusmenezko aire burbuilarik, eta moldeak ez luke nutriziorik izan behar. Betetzeko gelak ez du toxikorik izan behar, larruazaleko estimulaziorik gabe.
2、parametro tekniko nagusiak
| basamortua Zenbakia | Elementuak | unitatea | Aurkibidea |
| 1 | itxura | Homogeneoa, ezpurutasunik gabe | |
| 2 | Jaitsiera puntua | ℃ | ≥150 |
| 3 | dentsitatea (20 ℃) | g／cm2 | ≤0,96 |
| 4 | Konoaren barneratzea 25 ℃ - 40 ℃ | 1~10 mm 1~10 mm | ≥300 ≥100 |
| 5 | Oxidazioaren indukzio denbora (190 ℃) | min | ≥30 |
| 6 | Distira-puntua | ℃ | >200 |
| 7 | Hidrogenoaren eboluzioa (80℃, 24h) | μl／g | ≤0,03 |
| 8 | Olioa izerdia (80℃、24h) | % | ≤2,0 |
| 9 | Lurruntze ahalmena (80 ℃、24h) | % | ≤1,0 |
| 10 | Xurgapen-denbora 25 ℃ (15 g lagina + 10 g ura) | min | ≤2,0 |
| 11 | Dilatazioa 25 ℃ 5r 100 g lagina + 50 g ur 24 ordu | % % | ≥15 ≥70 |
| 12 | Azido balioa | mgK0H／g | ≤1,0 |
| 13 | Ur edukia | % | ≤0,1 |
| 14 | biskositatea (25℃、D=20S).-1) | mpa.s | 10500-30000 |
| 15 | bateragarritasuna: A、 pinuaren estalduraren materialarekin (85℃、30×24h) B、pinuaren estalkiaren materialarekin (85℃、45×24h) trakzio-erresistentzia luzapenaren aldakuntza haustura-masaren aldakuntzan B、 pinuaren karkasaren isolamendu-materialarekin (80℃) 28×24h） trakzio-erresistentzia luzapenaren aldakuntza haustura-masaren aldakuntzan C、 Metalezko banda konposatua (68℃、7×24h) Altzairu-plastikozko zinta konposatua、Aluminiozko plastikozko zinta konposatua | % % % % % | Delaminaziorik gabe pitzadurarik ez ≤25 ≤30 ≤3 pitzadurarik ez ≤25 ≤25 ≤15 ez delaminaziorik ez pitzadurarik |
| 15 | korrosiboa (80 ℃、14×24h) kobrearekin, aluminioarekin, altzairuarekin | Korrosio punturik ez |
3、Ingurumen-errendimenduaren baldintzak
| Mota | materia | Debekuzko edukia (mg/kg) |
| Metal astuna | iturgintza | ≤1000 |
| kadmioa | ≤100 | |
| merkurioa | ≤1000 | |
| Kromo hexabalentea | ≤1000 | |
| Bromuro organikoa | Bifenilo polibromatoak (PBB) | ≤1000 |
| Difenil-eter polibromatuak (PBDE) | ≤1000 |